半导体系列之“小而美”的神工股份

2020-05-15:   编辑:www.1cj.cc   来源: 未知

半导体系列之“小而美”的神工股份 凤凰令实战升阶 出品|每日财报 作者|刘雨辰 芯片制造工艺繁多复杂,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜,而后把光刻胶涂抹在薄膜表面;光刻是把光罩上的图形转移到光刻胶

半导体系列之“小而美”的神工股份 凤凰令实战升阶

  出品|每日财报

  作者|刘雨辰

  芯片制造工艺繁多复杂,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜,而后把光刻胶涂抹在薄膜表面;光刻是把光罩上的图形转移到光刻胶;刻蚀是把光刻胶图形转移到薄膜,去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。薄膜沉积、光刻、刻蚀至少完成数十次循环后,相关图形逐层转移到晶圆,芯片方能制成。

  据了解,硅材料是最重要的半导体制造材料,按照应用场景划分,半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料,半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的35%以上。

  5月12日,《每日财报》推出了《二级市场的红人——光刻胶》一文,重点讲述了光刻胶板块的投资机会,本期重点谈谈硅材料的投资前景。

  

  刻蚀用单晶硅景气度上升

  各种硅材料中,刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材,重要性不言而喻。

  《每日财报》注意到,刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄,当硅电极厚度缩减到一定程度后,需用新电极替换以保证刻蚀均匀性,因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成刻蚀用单晶硅部件,主要用于制成刻蚀设备上的硅电极。

  2018年,全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元,同比增长达31.8%,超过半导体行业整体增速。2019年,随着半导体行业整体景气度下滑,硅片出货量也出现同比下滑,但2020年5G手机将会陆续出现换机潮,有望带动整个行业的景气度上行。

  除此之外,物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量,从而从需求端刺激硅片投资加速,随着行业景气度回暖,硅片市场规模有望触底回升,刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系,也将带动刻蚀用硅材料需求回温。

  典型公司:神工股份

  神工股份也就是锦州神工半导体股份有限公司,成立于2013年,是一家中外合资企业。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发生产,是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业,市场占有率在15%左右,是这一细分领域内的龙头企业。

  2016-2018年,随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起,5G商用进程不断加快,全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段,行业景气度较高,下游终端市场快速发展,带动了半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。公司作为具备核心技术的刻蚀用硅材料生产龙头受益显著,营收和归母净利润均高速增长。

  根据《每日财报》的统计,2016-2018年,公司的营业收入分别达到0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元,三年复合增长率为153%;归母净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元,三年复合增长率为216%。

  

  2019年,半导体行业景气度整体下行。神工股份的产品主要销售市场为日本、韩国、美国,2018年以来中美贸易摩擦反复,集成电路产业链的整体需求受到抑制,中国芯片生产线新增投资受到抑制,行业景气度整体下滑,公司于2018年5月关闭美国市场,同时日韩贸易摩擦也对半导体行业景气度造成影响。另一方面,智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素导致半导体行业景气度整体下滑,公司产品销售与半导体行业景气度高度相关,导致公司产品的市场需求出现一定程度下滑。财报显示,公司去年的营收为1.89亿元,归母净利润7695万元,分别同比下滑33.15%和27.80%。

    本文链接:http://www.1cj.cc/cj/cyxx/2020/0515/832124.html
    转载请保留此链接!


  • 责编:1330595742